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三大存储巨头放弃自研CXL控制器_我的网站

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[ 国内谍照] 日前，我们在工信部看到了全新奥迪Q5L(参数|询价)申报图，相比此前上海车展首发的全新Q5L，此次申报新车采用了全黑化的外观设计，不过，从申报信息来看，将会有多种外观样式可供选择。 7月20日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道，全球存储三大巨头——三星电子、SK海力士、美光近期已相继叫停或大幅缩减针对下一代互连技术CXL（Compute Express Link）控制器的自主研发项目。报道指出，三家存储巨头此举主要是为了避免陷入“自我侵蚀”（cannibalization）的两难境地：若强行向市场推广自研的高端CXL控制器芯片，反而可能蚕食其核心利润来源——通用DRAM（DIMM）的市场需求。全新Q5L将基于PPC平台打造，智能化水平将迎来新的提升，并引入第五代EA888发动机。

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此次申报的全新Q5L采用全黑化的设计，中网采用蜂窝格栅设计，两侧大尺寸的进气口与下进气口连成一体，内部同样是蜂窝格栅设计，前大灯熏黑且深邃。

B | 目前，这三家巨头正迅速从自主设计路线，转向采用专业无晶圆厂（Fabless）企业芯片的外包体系。

车身侧面，新车采用了全新的门把手样式，双腰线立体动感，行李架、外后视镜黑化设计，但多条辐轮圈未做黑化处理，配备红色卡钳。新车长宽高分别为4842/1900/1660（1640）mm，轴距为2945mm。

车辆尾部，采用奥迪家族最新的贯穿式尾灯样式。各自路线调整：从自研到外购据半导体业界消息，三星电子、SK海力士、美光均已缩减或搁置了用于CXL扩展设备的控制器商用化计划，原本由它们自研填补的市场空间，正被Montage（澜起科技）、Astera Labs、PrimeMass等无晶圆厂企业快速填充。其中，美光是最先放弃自主研发的厂商。

C | 该公司已解散其独立的CXL控制器研发团队，并全面采用PrimeMass的解决方案。

D | 后尾标、后扰流板、后包围也进行相应的黑化处理，后包围也加入了蜂窝格栅设计，与车头呼应。动力方面，新车额待在第五代EA888 2.0TFSI直列四缸涡轮增压发动机，最大功率与海外车型相同，为150千瓦，传动系统匹配的是7速双离合变速箱以及quattro四轮驱动系统。（文/ 秦超）

。目前，在美光的产品目录中，也已同步出现PrimeMass的解决方案。 SK海力士近期则正式向其主要合作伙伴通报，将停止CXL控制器的自研项目。公司正将相关研发人员重新调配至新一代运算用内存半导体——PIM（Processing In Memory，存内处理）领域，意图将有限的研发资源集中于更具确定性的未来增长点。

E | 三星电子的策略调整更为微妙。公司将其自主研发的CXL控制器从开发团队中剥离，仅保留用于内部研究。该团队目前的研究方向已转向基于LPDDR（低功耗DRAM）的CXL解决方案等尚未经过验证的领域。而在对外销售时，三星将采购并使用无晶圆厂企业的控制器。这与三星电子最初的蓝图大相径庭。

F | 三星原计划推出结合自研控制器与CMM（CXL Memory Module）的模组产品，但其自研控制器的正式产品化计划现已从官方路线图中删除。

G | 一位熟悉情况的半导体业界人士透露：“三星内部的产品规划部门已将自研控制器从正式商品化课题中移除，仅保留为先行研发课题。目前团队仅围绕移动DRAM与CXL结合等短期内商用化不明朗的领域进行研究，这实际上已转向市场探索阶段。” “一体化”与“分立式”的商业模式冲突报道分析认为，存储三巨头战略转向的根本原因，在于其最初构想的商业模式与客户需求发生了根本性冲突。

H | 三家厂商最初的构想是销售类似“一体化CXL模组”的高附加值产品，即将自研控制器芯片与DRAM集成于同一基板，作为高价成品供应。然而，主要数据中心客户为节省庞大的基础设施建设成本，却强烈倾向于“分立式”结构：即在系统主板上单独搭载CXL控制器，并在后端插槽中插入市场上常见、价格低廉的通用DRAM（DIMM）进行再利用。这种矛盾直接触发了“自我侵蚀”风险。若内存厂商强行推广高价一体化产品，客户将可能减少采购，同时，原来大量出货的通用DRAM需求也可能随之萎缩。

I | 一位半导体业界人士分析称：“从内存制造商的角度看，若自家CXL扩展设备成品需在市场上与核心‘现金牛’DIMM产品正面竞争，业务便难以大力推进。管理层的冷静判断是，在承担冲突风险下强行商业化自研控制器并无实际利益。” 回归生态分工，并非技术退缩专家强调，不应将三巨头的这一集体行动解读为对CXL技术或市场的退缩与放弃，而应视为在不确定的市场初期阶段化解风险，并回归半导体生态系统高效分工的理性选择。另一位业界人士指出：“相较于强行独揽CXL主导权，他们选择了与无晶圆厂企业互利共赢的分工模式。”并预测道：“未来，随着全球半导体市场不断深化发展，由专业无晶圆厂企业负责设计、存储厂商专注制造这一最优生态分工趋势预计将加速。” 编辑：芯智讯-林子。